江苏瑞鑫请求一种无尘室高精细半导体集成电路出产设备减振基座专利为精细出产设备供给杰出减振作用

　　金融界2024年12月4日音讯，国家知识产权局信息数据显现，江苏瑞鑫集成电路设备有限公司请求一项名为“一种无尘室高精细半导体集成电路出产设备减振基座”的专利，公开号CN 119062874 A，请求日期为2024年11月。

　　专利摘要显现，本发明触及集成电路加工设备技术领域，公开了一种无尘室高精细半导体集成电路出产设备减振基座，包含，底壳，底壳包含围壳和底板，围壳内部设置有榜首支撑架和第二支撑架，榜首支撑架和第二支撑架均经过减震衔接件设置于围壳顶部，减震衔接件设置有若干个，散布与围壳内壁，减震衔接件包含，水平设置的U形固定架，U形固定架的两边和底面均设置有榜首阻尼减震垫，U形固定架的开口朝上且围壳对应U形固定架设置有长条孔，榜首支撑架和第二支撑架的侧边对应U形固定架均设置有插接部，插接部的端部设置有衔接螺母，插接部放置于U形固定架的凹槽内，围壳底端设置有若干凹槽，凹槽内可拆卸设置有地脚组件。