在这个科技快速的提高的年代，芯片制作的竞赛愈演愈烈。4月2日，台积电为其台南市的AP8先进封装厂举行了低沉的设备进厂仪式，间隔2nm扩产仪式仅数周，显得很低沉。
从前作为群创光电的5.5代LCD面板厂，AP8厂的命运在2024年8月被改写，台积电以171.4亿新台币（约合37.72亿元人民币）购入该厂房，方案经过两期改造工程来完成其在先进封装范畴的野心。第一期改造工程已于3月底如期完成，紧接着便进入了设备装置阶段。
这一先进封装工厂的规划适当惊人，面积是AP5厂的四倍，无尘室面积挨近10万平方米，令人拍案叫绝。据悉，AP8厂将于年末投入运营，专心于CoWoS工艺的出产，这一技能将逻辑芯片与高带宽内存（HBM）进行2.5D整合，真可谓是高性能核算的取胜法宝。
未来，跟着AP8厂的投入运营，台积电将进一步稳固其在全球高性能核算商场中的领导地位，商场对高性能解决方案的火急需求势必将促进这一新设备成为科技开展的重要引擎。同行竞赛者们，准备好迎候这场芯片革新的应战了吗？回来搜狐，检查更加多
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