万商归万·向未来｜半导体器材模组工业化项目新进展来了 土建工程已完结90%以上，估计春节前竣工检验、下一年投产运营
在决战四季度的号角声中，万州区打造化合物半导体芯片全工业链的要害节点项目——半导体器材模组工业化项目全速推动，现在土建工程已完结90%以上，估计春节前竣工检验，为下一年投产运营打下坚实基础。
12月11日，记者走进万州经开区顶峰园看到，该项目1号厂房和2号、3号、4号仓库拔地而起，外墙已贴好瓷砖。冬日暖阳下，工人们与挖掘机紧密配合，正抓住路途平坦硬化、雨污管网埋设、厂区环境美化，如火如荼的施工场景扑面而来。
据了解，半导体器材模组工业化项目总投资9亿元，由先导集团所属重庆先越光电科技有限公司施行，将助力万州补上至关重要的封装环节，打造从原材料金属镓到化合物半导体芯片到器材模组的完好工业链。
“该项目占地29亩，厂房和仓库共4栋修建，总修建面积2.4万平方米，已悉数完结主体施工，整个土建工程进度超越90%。”施行工程单位项目经理廖云华说。
廖云华表明，现在正安排100多名工人打表推动，赶紧室外隶属工程项目施工，并与项目业主协作，有序展开二次机电装饰。估计春节前土建工程完结竣工检验，为交给企业装置出产设备、下一年投产运营供给有力保证。
据介绍，半导体器材模组工业化项目建成投产后，将构成年产激光器封装0.5亿颗、模块产品2500万个的规划，可完成年产值10亿元以上、年税收1亿元以上，处理工作500人。
在该项目快速推动的一起，企业使用周围威科赛乐微电子股份有限公司的无尘车间，已先期发动建设了2条封装试验线，为下一年新项目大批量出产提早做好技能储备。
“现在，2条封装试验线已进入投产放量阶段。”威科赛乐新业务部工程师叶津米和记者说，因为工艺上的提高，试验线所产芯片封装产品精度更高，可以彻底满意国内头部企业的技能要求。
据了解，化合物半导体芯片模组大范围的应用于现代通讯、航空航天、人工智能、机器人、无人机、车载激光雷达、人脸辨认、手机传感等范畴，市场潜力大、远景好、需求旺。
跟着半导体器材模组工业化项目下一年竣工投产，不只将为万州打造化合物半导体芯片全产链补上至关重要的封装环节，一起也为全区培养开展新鼓起的工业、未来工业注入微弱动能。
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